퀄컴, 스마트홈 기기를 위한 새로운 칩셋 공개, QCC74xM 시리즈

퀄컴(Qualcomm)의 지난주 4분기 보고서에 따르면, 회사는 사물인터넷(IoT) 제품에서 17억 달러의 매출을 기록했습니다. 이는 현재 자동차 부문 매출의 두 배에 해당합니다. 이러한 칩들에 대해 자주 언급되지 않을 수 있지만, 어떤 형태로든 이를 접할 가능성은 높습니다.

 

 

QCC74xM은 퀄컴의 첫 번째 RISC-V 기반 프로그래머블 연결 모듈입니다. RISC-V는 ARM에 대한 대안을 제공하는 명령어 집합으로, 최근 ARM과 퀄컴 간의 분쟁을 고려할 때 유용할 수 있습니다.

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이 모듈은 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 5.3, Thread, Zigbee와 같은 고급 연결 기능을 제공하여 스마트 홈 허브 및 추가 기능이 필요한 기타 스마트 홈 기기에 적합합니다. 또한 이더넷 및 차량에서 일반적으로 사용되는 CAN 통신을 지원하도록 유선으로 연결할 수도 있습니다.

 

 

QCC730M은 초저전력 Wi-Fi 4 모듈로, 배터리로 작동하는 장치(예: Wi-Fi 보안 카메라나 스마트 잠금장치)에 사용하도록 설계되었습니다. 이 칩은 60MHz CPU와 640KB RAM을 갖추고 있으며, 암호화 보안 알고리즘에 대한 하드웨어 가속 기능을 제공합니다.

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두 칩 모두 샘플로 제공되어 제품 개발자가 오늘부터 프로토타입 작업을 시작할 수 있습니다. 두 칩의 상용화는 2025년 상반기로 예정되어 있습니다.

 

아래 링크를 보시면, 매터(Matter) 표준도 지원하는 것으로 나와 있습니다. 

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https://www.qualcomm.com/products/technology/wi-fi/qcc74xm

QCC74xM